beat365新闻
芯片封装测试流程详解
芯片是一个非常高尖精的科技领域，整个从设计到生产的流程特别复杂，笼统一点来概括的话，主要经历设计、制造和封测这三个阶段。封测就是金誉半导体今天要说到的封装测...
2025-03-31
beat365：Nature｜光电计算新突破！芯片性能提升万倍
本文由论文作者团队投稿 随着各类大模型和深度神经网络涌现，如何制造出满足人工智能发展、兼具大算力和高能效的下一代AI芯片，已成为国际前沿热点。中国科协发布...
2025-03-31
beat365手机版官方网站：刚刚，华为对新的麒麟芯片处理技术保密，拆机显示丝印2035意义重大
华为手机的发布象征着我们在高科技领域的重大突破，尤其是芯片环节，外国媒体到现在还不相信这个事实。 但是，中国芯片走向世界领先地位已经毋庸置疑，新手机即使被...
2025-03-29
beat365：中国邮政推首枚芯片邮票！植入NFC芯片，手机App可读取
芯东西（公众号：aichip001） 编 | 心缘 芯东西9月27日报道，昨日下午，中国邮政宣布发行中国首枚NFC芯片邮票，也是世界首枚实现芯片读写的邮...
2025-03-29
机器人+民爆智能装备+芯片·金奥博【Q3财报】
深圳市金奥博科技股份有限公司（股票代码：002917）创立于1994年，为国内首批“高新技术企业”，是集研发、设计、制造、生产、服务于一体的民爆智能装备与综...
2025-03-27
beat365手机版官方网站：韩国荷兰构建半导体同盟：争夺芯片主导权，填补供应链漏洞
·韩国、荷兰自1961年建交以来时隔62年以尖端技术为中心进一步升级合作水平。韩国总统尹锡悦表示，韩荷半导体同盟的目标是打造世界最顶级的超差距优势。韩国和荷...
2025-03-27
beat365：坚决反制！多协会发布声明：美芯片不再安全、不再可靠，谨慎采购
美国罔顾事实，对华半导体出口进行进一步管制，将136个中国实体列入管制清单。对此，我国坚决反制： 第一，原则上不予许可镓、锗、锑超硬材料相关两用物项对美出...
2025-03-27
beat365中国官方网站：物联网芯片和操作系统是物联网建设三年行动计划的重点
物联网芯片和操作系统是物联网建设三年行动计划的重点 2021年9月10日，八部门联合发布了《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》（...
2025-03-27
beat365体育官方网站：半导体芯片，业绩26859% 增长，并购重组+华为的合作，国家大基金的重仓跨年之际，强大的爆发力将驱动其一路狂飙 ！
特大喜讯！芯片设计行业近期传来重大利好。 在上海举办的集成电路 2024 年产业发展论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军透露，2024 ...
2025-03-27
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